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产品描述 工程图纸 规格参数 3D展示

Micro Match 衔接器是一种高端幼型衔接器 ,能够提供线对板和板对板的互连。产品的母头选取怪异的悬臂梁弹簧接触设计。悬臂梁结构能够在振动环境中吸收振动 ,从而削减公母接触之间的摩擦和侵蚀 ,并在公母头之间成立不变的密封衔接。该产品能够与疏松的电线和电缆共同使用 ,通过 IDC 刺穿装置操作更为方便。

目前 ,Micro-Match 衔接器已宽泛利用于汽车电子系统 ,如发起机、收音机、GPS、气象节造、导航系统和安全气囊。其他利用蕴含出产和物料搬运设备、报警设备、构筑表表节造、AV 设备和机顶盒。

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根基产品属性
料号 :HC-MH-XXMISNANT01间距:1.27mm
规格:1.27mm间距红色IDC衔接器Micro Macth Type01类型:IDC 类型
性别:公座针脚:04P 到 26Pin
利用:PCB板衔接行数:2 行
资料
原资料特定资料电气参数
胶芯原资料:PBT-UL94V-0 或 PA46 红色额定电流: 1.0AMP
端子原资料:黄铜接触电阻:20m? 最大值
其他属性耐压:500V AC/DC
样品:支持样品绝缘电阻:1000m? 最幼值
包装方式:卷装/托盘/管/PE袋包装工作温度:-40°c 到 105°c
工程图纸:定造 2D, 3D接触镀层:镀金/镀镍/镀锡
交货功夫:订单确认后 2-3 周最大加工温度:200 ℃ ± 5 ℃ 持续 10 秒

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名称

型号

规格(间距)

装置方式

额定电流

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